NVIDIA Modulus AI框架與Ansys SeaScape平臺(tái)的集成，將幫助工程師輕松構(gòu)建定制化AI解決方案，其不僅可提高設(shè)計(jì)人員的工作效率，而且還可快速確定最佳設(shè)計(jì)配置

主要亮點(diǎn)

1.NVIDIA Modulus人工智能（AI）框架將集成到針對(duì)云計(jì)算優(yōu)化的Ansys SeaScape?大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)中，該平臺(tái)支持電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，其已被證明可將熱仿真速度提高100倍以上

2.融合了物理學(xué)知識(shí)的Modulus AI技術(shù)，是對(duì)Ansys SeaScape平臺(tái)中各種多物理場(chǎng)仿真工具的有力補(bǔ)充，這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺(tái)Ansys RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等

3.此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計(jì)算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機(jī)處理器以及高級(jí)模擬集成電路等應(yīng)用的產(chǎn)品結(jié)果

近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品中，以提供可顯著加速設(shè)計(jì)優(yōu)化的AI功能。這將幫助工程師創(chuàng)建定制化和生成式AI代理模型，加速設(shè)計(jì)迭代并探索更大的設(shè)計(jì)空間。本次技術(shù)集成，將提升一系列廣泛產(chǎn)品的性能結(jié)果，其中包括GPU、HPC芯片、AI芯片、智能手機(jī)處理器以及高級(jí)模擬集成電路等。

NVIDIA Modulus是一款物理學(xué)AI框架，可訓(xùn)練并部署基于物理知識(shí)與仿真數(shù)據(jù)相結(jié)合的模型，使用戶能夠根據(jù)其需求創(chuàng)建定制化的AI引擎。隨著人工智能被集成到計(jì)算機(jī)輔助工程工作流程中，對(duì)于用戶來說，擁有一個(gè)無縫和集成的管道非常重要，該管道允許求解器生成的數(shù)據(jù)流向用于訓(xùn)練模型的人工智能框架。將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺(tái)中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數(shù)據(jù)訓(xùn)練其AI引擎，然后使用新創(chuàng)建的引擎執(zhí)行更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)探索。

例如，設(shè)計(jì)人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設(shè)計(jì)的庫(kù)，在集成的Modulus框架中訓(xùn)練AI模型。一旦完成AI訓(xùn)練，便可將其用于根據(jù)所需的規(guī)范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時(shí)間內(nèi)確定最佳設(shè)計(jì)。Ansys計(jì)劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導(dǎo)體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡(jiǎn)化功耗計(jì)算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強(qiáng)型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強(qiáng)大芯片推動(dòng)并促成了Ansys半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案的發(fā)展，我們將通過合作，繼續(xù)為雙方客戶帶來業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具。”

NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓(xùn)練和部署具有物理學(xué)知識(shí)并能反映真實(shí)世界因果關(guān)系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的多物理仿真產(chǎn)品集成是Modulus的理想應(yīng)用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設(shè)計(jì)解決方案。”