Ansys經(jīng)過(guò)認(rèn)證的半導(dǎo)體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設(shè)計(jì)周期，并確保設(shè)計(jì)符合信號(hào)完整性和性能目標(biāo)

主要亮點(diǎn)

1.智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來(lái)增強(qiáng)2.5D/3D集成電路（IC）的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

2.Ansys解決方案將幫助智原科技優(yōu)化其硅中介和多芯片設(shè)計(jì)（Multi-die Design），從而支持更出色的內(nèi)存帶寬、信號(hào)完整性和終端應(yīng)用性能

近期，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)智原科技（Faraday Technology Corporation）正在進(jìn)一步擴(kuò)大其應(yīng)用Ansys技術(shù)的范圍，以增強(qiáng)其開(kāi)發(fā)多芯片2.5D/3D-IC先進(jìn)設(shè)計(jì)的能力，這對(duì)于人工智能（AI）、IoT和5G應(yīng)用至關(guān)重要。在Ansys的支持下，智原科技將能夠幫助其客戶探索更可靠的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以實(shí)現(xiàn)更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。

作為一家領(lǐng)先的專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)和IP提供商，智原科技致力于為客戶的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。近期，智原科技推出了2.5D/3D-IC先進(jìn)封裝服務(wù)，以滿足行業(yè)對(duì)多芯片設(shè)計(jì)的爆發(fā)式需求，旨在實(shí)現(xiàn)性能更佳、功耗更低的產(chǎn)品。為滿足上述需求，工程師需要使用合適的多物理場(chǎng)分析工具，以在制造之前驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否具備可靠的信號(hào)和結(jié)構(gòu)完整性以及可靠的配電。另一方面，開(kāi)發(fā)更易受EM問(wèn)題影響的更高密度芯片的趨勢(shì)，又加劇了這一挑戰(zhàn)。

通過(guò)在設(shè)計(jì)流程中引入RaptorX，智原科技將能夠提高其開(kāi)發(fā)流程的精度和效率。此外，還可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)3D-IC產(chǎn)品的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性EM建模和分析，確保數(shù)據(jù)傳輸符合嚴(yán)格的現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)。這將提高設(shè)計(jì)的保真度，提高性能和可靠性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

智原科技研發(fā)副總裁C.H. Chien表示：“我們廣泛的芯片IP能夠?yàn)槲覀兊目蛻糸_(kāi)展設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，使他們能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新，并在市場(chǎng)中脫穎而出。芯片的制造成本非常高昂，絕不允許出現(xiàn)任何失誤。因此，保持較低的整體項(xiàng)目成本至關(guān)重要，并且需要從初始設(shè)計(jì)開(kāi)始就采取相應(yīng)措施。通過(guò)在這一階段引入RaptorX，我們可以為客戶提供高效的工作流程，包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證和簽核以及提供出色的測(cè)試和制造服務(wù)，從而消除客戶對(duì)芯片性能和使用壽命的疑慮。”

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場(chǎng)平臺(tái)，使智原科技等創(chuàng)新企業(yè)能夠應(yīng)對(duì)3D-IC的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，并加速其產(chǎn)品上市進(jìn)程。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的工具有助于對(duì)電磁現(xiàn)象進(jìn)行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術(shù)進(jìn)步的前沿。”