數(shù)字工程技術(shù)與并行工作流程結(jié)合，以減少成本高昂的原型設(shè)計(jì)，促進(jìn)跨職能協(xié)作并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

主要亮點(diǎn)

1.Ansys 支持 SimAI? 云計(jì)算的人工智能解決方案現(xiàn)在允許用戶擴(kuò)展訓(xùn)練數(shù)據(jù)，以在后處理過程中獲得更深入的洞察

2.Ansys System Architecture Modeler（SAM）? 中的新功能包括支持 SysML v2，這不僅可通過在團(tuán)隊(duì)之間建立更緊密的聯(lián)系實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及顯著的時(shí)間節(jié)省，同時(shí)還可在整個(gè)工程組織間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求的可訪問性和可擴(kuò)展性

3.CFD HPC Ultimate 是一款全新的產(chǎn)品，可在多個(gè) CPU 內(nèi)核或 GPU 上針對(duì)一項(xiàng)任務(wù)實(shí)現(xiàn)不限計(jì)算核心的計(jì)算流體力學(xué)（CFD）分析，而無需額外的高性能計(jì)算（HPC）許可證

近期，Ansys 宣布 Ansys 2025 R1 版本采用可輕松與現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)整合的精密數(shù)字工程技術(shù)，這不僅可最大限度減少干擾，而且還可幫助團(tuán)隊(duì)協(xié)作開發(fā)更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。在 AI 、云計(jì)算、GPU 和 HPC 的強(qiáng)大助力下，2025 R1 版本的增強(qiáng)功能可實(shí)現(xiàn)更快的協(xié)作性決策制定、更廣泛的設(shè)計(jì)探索以及更短的產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。

Ansys 產(chǎn)品高級(jí)副總裁 Shane Emswiler 指出：“ Ansys 2025 R1 提供了過往版本所沒有的更多集成功能，幫助團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期開辟數(shù)字道路，這些工具和解決方案可幫助他們專業(yè)地管理開發(fā)前后的數(shù)據(jù)。該版本強(qiáng)調(diào)了我們的解決方案可作為指引，幫助分散團(tuán)隊(duì)保持方向一致，并通過可訪問的統(tǒng)一數(shù)據(jù)來源協(xié)同工作。這不僅可顯著降低成本，而且還可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而幫助我們的客戶保持競爭優(yōu)勢(shì)?！?/p>

在產(chǎn)品日益集成化并日益復(fù)雜化之際，研發(fā)流程必須適應(yīng)不斷發(fā)展、不斷變化的市場(chǎng)需求。Ansys 與客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的旅途中同行，并為他們提供各種工具和解決方案，滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。

高級(jí)物理場(chǎng)求解器

要確保產(chǎn)品性能，就首先要了解從組件到系統(tǒng)所涉及的多物理場(chǎng)。此次 Ansys 最新版本的重點(diǎn)新產(chǎn)品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真結(jié)果，幫助團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)周期早期階段做出明智的決策：

1.Ansys Discovery? 3D 仿真軟件在保持速度和易用性的同時(shí)，通過增加電熱分析、各向異性導(dǎo)熱率和內(nèi)部風(fēng)扇顯著擴(kuò)展了熱分析建模功能

2.結(jié)構(gòu)分析套件具有全面集成的噪聲、振動(dòng)及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率響應(yīng)函數(shù)（FRF）計(jì)算器、振動(dòng)-聲學(xué)映射、優(yōu)化的網(wǎng)格劃分以及模態(tài)貢獻(xiàn)分析

3.Ansys Electronics 與其它 Ansys 軟件產(chǎn)品相聯(lián)合，可實(shí)現(xiàn)對(duì) 3D 集成電路至關(guān)重要的網(wǎng)格劃分優(yōu)化、自動(dòng)的工作流程以及更高的仿真性能

4.全新 Polymer FEM 產(chǎn)品，可利用高保真度模型捕獲真實(shí)材料行為，充分滿足客戶不斷發(fā)展的材料仿真需求

Firefly Aerospace 工程副總裁 Brigette Oakes 表示：“Ansys 平臺(tái)助力 Firefly ，使我們?cè)诳焖賱?chuàng)新、為響應(yīng)式太空服務(wù)提供支持之際，獲得了關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。CFD 是 Ansys 的一大耀眼領(lǐng)域—— Fluent 可在我們的發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)中，為燃燒動(dòng)力學(xué)和復(fù)雜的換熱現(xiàn)象建模。其熱分析和結(jié)構(gòu)分析的集成可簡化工作流程，并且界面對(duì)用戶很友好，支持團(tuán)隊(duì)響應(yīng)迅速。對(duì)我們這樣的快節(jié)奏公司而言，這是一款極為重要的工具?！?/p>

云計(jì)算、HPC 和 GPU

云計(jì)算、HPC 和 GPU 的強(qiáng)大功能正在改變現(xiàn)代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)速度。可訪問性、可互操作性和可擴(kuò)展性是這一發(fā)展的核心，可幫助客戶超越桌面應(yīng)用的限制，協(xié)同設(shè)計(jì)更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。Ansys 2025 R1 版本不僅凸顯了其 GPU 求解器的進(jìn)步，而且還為各種應(yīng)用添加了基于 Web 、按需提供的功能：

1.Fluent 多 GPU 求解器現(xiàn)在支持包含極大網(wǎng)格數(shù)量的應(yīng)用，例如汽車外流場(chǎng)分析等。在不影響整體仿真速度的情況下，設(shè)計(jì)人員可以添加更多參數(shù)，優(yōu)化精度

2.CFD HPC Ultimate 是一款全新的產(chǎn)品，可在多個(gè) CPU 內(nèi)核或 GPU 上針對(duì)一項(xiàng)任務(wù)實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí) CFD 功能（不限計(jì)算核心的 CFD 分析），而無需額外的 HPC 許可證

3.Ansys Lumerical FDTD? 高級(jí) 3D 電磁仿真軟件支持全新 GPU 加速仿真，與使用 CPU 相比，所需內(nèi)存減少了50%，網(wǎng)格劃分時(shí)間縮短了20%

4.由GPU加速的 Ansys Mechanical 直接求解器比其他同類解決方案快6倍，迭代求解器比純 CPU 版本快6倍

5.由 Ansys Cloud Burst Compute 支持的 Discovery，可幫助設(shè)計(jì)人員在10分鐘內(nèi)求解1,000種設(shè)計(jì)變量。利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數(shù)研究加速100倍以上

6.Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結(jié)構(gòu)有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力

人工智能

Ansys 不斷利用 AI 增強(qiáng)技術(shù)深化其產(chǎn)品系列，為計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）行業(yè)帶來卓越的速度、創(chuàng)新和可訪問性。Ansys AI 有助于團(tuán)隊(duì)使用新數(shù)據(jù)或以前生成的數(shù)據(jù)在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)計(jì)分析，快速訓(xùn)練其自己的 AI 模型，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程并降低成本：

1.Ansys 開發(fā)了一款直觀的交互式工具，為 SimAI 建模優(yōu)化數(shù)據(jù)準(zhǔn)備

2.SimAI 現(xiàn)在允許用戶擴(kuò)展訓(xùn)練數(shù)據(jù)，以便在后處理過程中獲得進(jìn)一步洞察，例如圍繞更大設(shè)計(jì)中的特定組件進(jìn)行精細(xì)化分析等

3.Ansys Electronics AI+ 使用 AI 驅(qū)動(dòng)型技術(shù)，可在 Ansys Maxwell? 高級(jí)電磁場(chǎng)求解器、Ansys Icepak? 電子散熱仿真軟件和HFSS進(jìn)行仿真時(shí)預(yù)測(cè)資源和運(yùn)行時(shí)間

4.Ansys RF Channel Modeler? 高保真度無線信道建模軟件中的高級(jí)綜合雷達(dá)仿真，為數(shù)字任務(wù)工程領(lǐng)域提供了用于陸基AI目標(biāo)識(shí)別的綜合訓(xùn)練與驗(yàn)證數(shù)據(jù)基礎(chǔ)

“在我們?cè)O(shè)計(jì)面向未來的解決方案時(shí)Vertiv 工程副總裁 Steve Blackwell 講道:Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案將有助于推動(dòng) Vertiv 的業(yè)務(wù)模式發(fā)展。我們的使命是徹底改變世界對(duì)數(shù)據(jù)中心的概念化和開發(fā)方式--從冷卻和電力技術(shù)到在數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)中實(shí)施 AI。憑借 Ansys 技術(shù)，我們將更快地實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵里程碑，這可以幫助我們提供最佳的基礎(chǔ)設(shè)施，通過節(jié)能、可靠、面向未來的設(shè)計(jì)為客戶的 A1項(xiàng)目提供支持。

互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)

尖端產(chǎn)品研發(fā)涉及使用各種設(shè)計(jì)方法，如基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）和自動(dòng)化等，以保持無縫和高效的工作流程。Ansys 解決方案不僅可互操作，而且還可擴(kuò)展，因此可輕松將新技術(shù)集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)中，以避免產(chǎn)品設(shè)計(jì)中斷。Ansys 2025 R1 包含聚焦于 MBSE 功能和數(shù)據(jù)管理的新功能，使數(shù)字化轉(zhuǎn)型更加容易：

1.Ansys ModelCenter? MBSE 軟件和SAM 升級(jí)了對(duì) SysML v2 的支持，這不僅可通過在團(tuán)隊(duì)之間建立更緊密的聯(lián)系實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及顯著的時(shí)間節(jié)省，同時(shí)還可在整個(gè)工程組織間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求的可訪問性和可擴(kuò)展性

2.ModelCenter 現(xiàn)已改進(jìn)了 MBSE 的連接性，實(shí)現(xiàn)更高的兼容性，包括：改進(jìn)Capella 連接器，與 Ansys SAM 更深入集成以實(shí)現(xiàn)直觀的搜索、保存和修改

3.Ansys Minerva? 仿真過程和數(shù)據(jù)管理軟件集成接口的改進(jìn)，有助于通過將外部數(shù)據(jù)導(dǎo)入 Minerva 的方式標(biāo)準(zhǔn)化來減少實(shí)施時(shí)間和成本，從而允許用戶在上傳之前驗(yàn)證并解決數(shù)據(jù)沖突。此外，該集成接口還有助于通過新的異步作業(yè)啟動(dòng)功能，提高工程師的工作效率

2025 R1 版本的其它更新包括：

1.Ansys optiSLang? 流程集成與設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件，此次版本更新增強(qiáng)了界面、分布式計(jì)算以及更高級(jí)的算法，為設(shè)計(jì)工作流程增加了靈活性和性能

2.Ansys Granta Materials Intelligence (MI)? 產(chǎn)品系列與CAE、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生命周期管理軟件的集成，現(xiàn)在可在Granta最終用戶界面與集成界面之間提供統(tǒng)一的用戶體驗(yàn)

3.在 Fluent 中針對(duì)容錯(cuò)和密閉幾何的網(wǎng)格劃分工作流程進(jìn)行了基于任務(wù)的性能改進(jìn)，這可提高網(wǎng)格劃分速度

4.此外，還發(fā)布了 Ansys PowerX? ，一款用于功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）和電源管理集成電路（PMIC）分析、仿真和優(yōu)化的全新工具

想要了解有關(guān)更多 Ansys 2025 R1 新版本信息的，請(qǐng)聯(lián)系工作人員了解詳情。